IBM crée un système révolutionnaire pour la fabrication de puces « ultra-rapides »

L'équipe de recherche d'IBM a conçu un système de fabrication de circuits intégrés révolutionnaire qui comporterait des milliards de minuscules trous, ce qui les rendrait plus rapides.
Dans un communiqué, la société informatique américaine a expliqué s'être inspirée de la structure des flocons de neige et de l'émail des dents. Ce nouveau procédé de fabrication crée des milliards de trous à l'échelle nanométrique, générant un vide entre les milliards de conducteurs qui composent les circuits intégrés. Ceci permet au courant électrique de circuler plus rapidement, avec moins de pertes, et aux microcircuits de consommer moins d'énergie.
Cette avancée permettrait un bond de deux générations dans la loi de Moore, selon laquelle les performances des puces doublent tous les 18 mois.
Ce procédé est plus efficace que la gravure lithographique classique pour les circuits imprimés. Les trous ainsi créés mesurent 20 nanomètres, soit cinq fois plus petits que ceux obtenus par lithographie.
« À notre connaissance, c'est la première fois que quelqu'un utilise des matériaux aussi minuscules et fabriqués artisanalement dans un processus qui ne peut être reproduit par une machine », a déclaré John Kelly, vice-président du département de développement technologique d'IBM.
De plus, selon les chercheurs de l'entreprise, cette technique permet d'accroître la production de puces de 35 % tout en réduisant la consommation d'énergie de 15 %.
Le procédé, testé jusqu'à présent dans son usine d'East Fishkill, dans l'État de New York, va entrer dans sa phase industrielle et devrait être installé sur les lignes de production de puces d'IBM à partir de 2009.